【#盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶仪式圆满举行#】

2026年11月6日，#盛合晶微半导体# 有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。作为2026年江苏省重大项目，主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建阶段全面转入净化间装修攻坚阶段，为公司高效扩充先进产能，抢抓市场机遇，满足广泛且迫切的先进封装需求奠定了坚实基础。
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