SK海力士已完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，目前正推进产线落地。按照SK海力士的技术路线，未来还将持续迭代，依次推出480层、604层产品。此次技术迭代的核心突破在于使用‌钼（Mo）材料替代传统钨（W）材料‌制作字线（Word Line），旨在解决高层数堆叠带来的电阻上升和空间占用问题，从而提升NAND的性能与存储密度。
相关个股：$德尔未来 sz002631$ 、$洛阳钼业 sh603993$ 。