谁是AI芯片背后的隐形王者？不是PCB厂，而是材料巨头！随着PCB与半导体封装的边界消失，ABF基板成为刚需。而日本一家“味精厂”味之素，竟凭借核心薄膜材料，掌握了全球AI算力封装的关键入口！#芯片# #产业链# http://t.cn/AXaiaiWa ​