ABF膜是高端CCL核心卡脖子材料，作为芯片与PCB的转接载板核心原料，当前全球供给高度紧缺。
台积电、英特尔布局玻璃基板，仅作长期分流方案，短期无法落地、也不能完全替代ABF载板。
日本味之素垄断全球95%以上ABF膜，专利壁垒深厚；国产同类膜良率85%，远低于其99%。

国产四大布局企业：

1. 华正新材：CBF膜绕开海外专利，国内唯一批量供货华为昇腾、长电，现有产能300万㎡满产，2026年底扩至600万㎡，国产替代龙头。

2. 莲花控股：收购纽菲斯切入对标原版的NBF真ABF路线，目前试产。

3. 生益科技：自研类ABF胶膜，2026年小批量试产。

4. 南亚新材：BUF替代膜送样中，2026年底投产。

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