【紧缺材料缺口梳理】

核心评估维度：断供影响程度（是否直接导致产线停摆）> 供给集中度（CR3）> 供需缺口率 > 价格涨幅 > 国产替代率 > 地缘政治风险。

结合当前国际环境（中东局势、俄罗斯出口管制、美日荷半导体制裁）和最新行业数据，以下是 ** 从 "绝对紧缺" 到 "相对紧缺"** 的完整排序：

一、第一梯队：绝对紧缺（断供即停摆，无商业化替代）

1. 6N 级电子高纯氦气（★★★★★ 最紧缺）

核心紧缺数据：

供需缺口：全球近 50% 产能 "猝死"，2026 年缺口率达62%，现货市场几乎零库存 价格涨幅：6N 电子级氦气年内暴涨7-9 倍，国内管束氦气从 84 元 /m³ 涨至 476 元 /m³，涨幅超 450%

供给集中度：CR3=73%（卡塔尔 33%+ 俄罗斯 9%+ 美国 31%），卡塔尔拉斯拉凡设施遭袭后修复需3-5 年 国产替代率：<5%，国内氦气几乎全靠进口，

断供影响：液态氦无法长期储存（35-48 天自然逸出），断供2-4 周内所有先进制程产线全面停摆；HBM / 先进 DRAM 单耗是传统产品的3-5 倍，AI 存储产能受冲击最大

国际环境催化：2026 年 4 月俄罗斯实施氦气出口管制至 2027 年底，霍尔木兹海峡航运受阻导致卡塔尔剩余氦气无法外运，韩国（全球 75% DRAM 产能）64.7% 氦气依赖卡塔尔，已进入 "保 HBM、砍消费级" 的强制配给阶段。

对应 A 股标的：

中船特气（688146）（三氟化氮全球市占 65%，六氟化钨全球第一，长存 / 长鑫最大特气供应商）

华特气体（688268）（国内唯一通过台积电认证的光刻气供应商）

2. ABF 膜（味之素积层膜）（★★★★★ 第二紧缺）

核心紧缺数据：

供需缺口：2026 年全球缺口率42%，交期从 3 个月延长至12-18 个月，订单已排至 2027 年底

价格涨幅：2025 年以来累计涨价70%，2026 年 Q2 再次上调 15%-20% 供给集中度：CR2=100%（日本味之素 95%-98%+ 积水化学 2%-5%），无第三家合格供应商 国产替代率：<5%，国内深南电路、兴森科技可生产 ABF 载板，但上游 ABF 膜 100% 依赖进口

断供影响：HBM、AI GPU、高端 CPU 封装的唯一绝缘材料，没有 ABF 膜就无法生产任何先进封装芯片；单颗 HBM3e 的 ABF 用量是普通 DRAM 的12 倍

国际环境催化：日本已将 ABF 膜纳入对华出口管制清单，审批周期长达 6 个月，美国《硬件技术控制多边协同法案》要求盟国同步限制先进封装材料出口。

对应 A 股标的：

深南电路 (002916)（国内唯一能量产 HBM 用 ABF 载板）

兴森科技 (002436)（70% 产能锁定华为昇腾生态）

3. 6N 级半导体高纯石英砂（★★★★☆）

核心紧缺数据：

供需缺口：2026 年全球半导体级石英砂缺口2.8 万吨，6N 级缺口率75%，国内自给率 **<10%**

价格涨幅：2026 年价格上涨120%，6N 级现货价达20-30 万元 / 吨，订单排期 6 个月以上 供给集中度：CR3=92%（美国尤尼明 45%+ 挪威 TQC27%+ 石英股份 20%），全球 90% 高端天然石英矿源被美国控制

国产替代率：18%，仅石英股份能稳定量产 4N8-5N 级，6N 级仍处于小批量验证阶段 断供影响：拉制 12 英寸硅片必需的石英坩埚内层砂，没有它就无法生产晶圆；单台 12 英寸拉晶炉年消耗 6N 石英砂约 1.5 吨

国际环境催化：美国限制高端石英砂对华出口，要求尤尼明、TQC 优先保障本国晶圆厂供应，国内晶圆厂进口石英砂审批周期从 1 个月延长至 3 个月。

对应 A 股标的：

石英股份 (603688)（国内唯一稳定量产天然高纯砂）

凯盛科技 (600552)（国内唯一 6N 合成石英砂量产）

二、第二梯队：高度紧缺（国产替代加速，但短期缺口难补）

4. 六氟化钨（WF₆）（★★★★）

核心紧缺数据：

供需缺口：全球缺口约30%，高端 6N 级进口依赖度52%，日本供应商只能维持供应至 2026 年 6 月 价格涨幅：2026 年初以来涨价70%-90%，预计年底涨至 80 万元 / 吨

供给集中度：CR3=85%（日本关东电化 35%+ 韩国 SK Specialty25%+ 中船特气 25%）国产替代率：35%，中船特气是全球最大六氟化钨产能供应商（市占 30%）

断供影响：DRAM、3D NAND 金属钨膜沉积的唯一材料，7nm 以下制程及 3D NAND 层数增加导致用量翻倍 国际环境催化：中国强化钨出口管制，日本因钨原料中断导致六氟化钨产能下降 30%，已向三星、SK 海力士发出供应预警。

对应 A 股标的：

中船特气 (688146)（全球最大六氟化钨产能）

昊华科技 (600378) （气体分离、纯化应用领域居于世界前列）

5. 12 英寸先进制程硅片（★★★★）

核心紧缺数据：

供需缺口：国内需求约 360 万片 / 月，国产有效供给 90 万片 / 月，缺口率75%，先进制程（28nm 以下）缺口超85%

价格涨幅：12 英寸成熟抛光片涨价 40%-50%，先进抛光片涨价60%-80% 供给集中度：CR3=92%（信越 32%+SUMCO28%+ 环球晶圆 32%）

国产替代率：<20%，沪硅产业、立昂微主要供应 55nm 以上成熟制程

断供影响：芯片制造的基底材料，没有硅片就无法生产任何芯片；单万片 / 月存储产能年消耗 12 英寸硅片约 96 万片

国际环境催化：日本将 12 英寸硅片纳入对华出口管制，审批周期 3-6 个月，优先保障本国及美国晶圆厂供应。

对应 A 股标的：

沪硅产业 (688126)（长江存储最大硅片供应商）

立昂微 (605358) （拥有半导体产业链从材料到芯片的全链条技术）

6. ALD/CVD 高 k 前驱体（★★★☆）

核心紧缺数据：

供需缺口：2026 年全球缺口约25%，HBM 专用高 k 前驱体缺口超40%

价格涨幅：2026 年涨价30%-50%，部分稀缺品种涨价超 100% 供给集中度：CR3=82%（美国陶氏 30%+ 德国默克 28%+ 韩国 UP Chemical24%）

国产替代率：<15%，仅雅克科技实现规模化量产，全球市占约 10% 断供影响：DRAM 电容、3D NAND 高 k 介质层必需，先进制程用量是成熟制程的3-5 倍

对应 A 股标的：

雅克科技 (002409)（长鑫存储前驱体供应占比 25%）

南大光电 (300346) （ArF浸没式光刻胶通过长存验证，小批量出货）

三、第三梯队：相对紧缺（国产替代进展较快，中期可缓解）

7. 电子级氢氟酸（UPSSS 级）

缺口率：2026 年高端 UPSSS 级缺口约50% 价格涨幅：2026 年涨价 20%-30% 国产替代率：约 60%，多氟多、巨化股份占据国内主要市场

对应标的：多氟多 (002407)、巨化股份 (600160)

8. 存储专用钴靶

缺口率：2026 年存储用钴靶缺口约20% 价格涨幅：2026 年涨价 40%-60%

国产替代率：约 40%，有研新材是长江存储钴靶独家供应商（市占 100%）

对应标的：有研新材 (600206)、江丰电子 (300666)

9. CMP 抛光液 / 抛光垫

缺口率：2026 年 3D NAND 专用抛光液缺口约15%

价格涨幅：2026 年涨价 15%-25%

国产替代率：抛光液约 60%（安集科技），抛光垫约 12%（鼎龙股份）

对应标的：安集科技 (688019)、鼎龙股份 (300058)

四、紧缺核心原因与未来展望

本轮短缺的三大根本原因

需求结构性爆发：AI 服务器单台 DRAM 用量是传统服务器的 8-10 倍，HBM 需求年增 150%，全球 70% 先进存储产能被 AI 吞噬

供给刚性约束：半导体材料扩产周期长达 2-3 年，且需要严格的客户认证（3-5 年），无法快速响应需求增长

地缘政治加剧：美日荷构建 "半导体联盟"，对中国实施精准材料封锁，叠加中东局势、俄罗斯出口管制导致全球供应链断裂

未来缓解时间预测

2026 年底：六氟化钨、CMP 材料缺口有望部分缓解（中船特气、安集科技产能释放）

2027 年底：12 英寸硅片、高纯石英砂缺口有望收窄至 30% 以内

2028 年以后：ABF 膜、氦气缺口仍将持续，是长期 "卡脖子" 环节