AI PCB六大紧缺材料_新浪新闻

犇垚森1981

26-06-17 11:13 微博认证：财经博主

AI领域PCB的6大紧缺材料 http://t.cn/AXaj8Ilq

发布于湖南

林宇辉2006：

各个细分项的城门立木： PCB电子布：宏和科技，国际复材。 PCB铜箔：铜冠铜箔。 PCB树脂：东材科技。 PCB硅微粉：联瑞新材。 PCB覆铜板：生益科技玻璃基板：沃格光电。 MLCC:风华高科，三环集团， MLCC用钛酸钡材料：国瓷材料。洁净室：亚翔集成。（半导体材料）六氟化钨：中船特气，昊华科

2026-06-14 10:49:38

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朱新宝2026：

PCB的尽头：核心材料全梳理（附核心标的）打破信息壁垒产业穿越周期当市场还在追逐GPU、光模块与液冷服务器时，真正的算力瓶颈已悄然上移至更上游——PCB材料。英伟达Rubin架构的发布，不仅重新定义了算力密度，更将PCB上游材料推入"一材难求"的紧缺周期。中信建投预测：2026年GPU及ASIC服务器

2026-05-22 18:23:27

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林宇辉2027：

5月半导体全链爆发，8大看涨方向（硬核梳理），建议收藏研究！ 5月的半导体，可能会涨到你怀疑人生，原因是AI爆发加上外部封锁升级，这个月半导体紧盯八大涨价方向。一、存储芯片，存储芯片才是AI服务器的真正壁垒，算力芯片是枪，存储芯片是子弹，整个存储芯片缺货缺到2028年，做存储芯片的有兆

2026-05-07 00:00:05

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及时雨超人：

别再乱刷AI算力了！90%的人都只盯着龙头，漏掉了这些真正的“隐形冠军” 很多人聊AI算力，张口就是寒武纪、浪潮信息，却不知道，算力的真正战场，藏在那些你没注意的细分赛道里。我把A股AI算力拆解成12大环节，每个环节挑出5家核心企业，帮你把产业链的“骨架”彻底扒开： ✅ 光模块：算

2026-05-07 17:51:24

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沃哥披荆斩棘：

今天目前科技股最火的是：半导体元件、先进封装、PCB，也是上周最火的三个板块，这三个板块中的票有相互交织，PCB里的很多有半导体元件概念也有先进封装概念。 1、PCB全球龙头大鹏展翅和沪上阿叔依然非常非常非常猛。大鹏展翅四月底27日28日29日30日全力以赴干的大鹏展翅不断创新高，连续一字板涨停太

2026-05-25 10:29:06

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牧童论金：

东财把PCB产业链整理的非常好

2026-04-09 18:59:10

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朱新宝2026：

英伟达M10材料，关联公司梳理（附名单） M10是英伟达面向Rubin Ultra/Feynman下一代AI服务器的超低损耗覆铜板（CCL），是M9材料的升级迭代品。 PCB 沪电股份：国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。英伟达M10核心测试合作方。深南电路：印制电路板行业全球前十，中国封装基板领域的先行者

2026-05-27 06:56:31

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沃哥披荆斩棘：

【国际国内科技股行情还在继续】1，人民日报锐评（半导体迎来韬定律，中国定义改写世界），所以科技股还会涨。2、英伟达世界模型训练速度飙升400%。所以全球科技股依然很火。3、超微半导体（AMD）董事长苏姿丰说（AI不是泡沫，现在才打到第三局）4、不管国内国际全球科技股牛市还在继续中[打call] 今

2026-05-26 14:32:34

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擒龙牛哥：

【英伟达Rubin架构及大摩拆解报告】在最底层的电子材料与被动元件环节，宝鼎科技、宏和科技、铜陵有色、山东玻纤等企业拥有基础铜箔与玻纤布的产能与产品；洁美科技、博迁新材、双星新材等在特种粉体与离型膜领域有所布局；这些材料是支撑风华高科、法拉电子、艾华集团、海星股份、三环集团等企

2026-05-22 22:47:24

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犇垚森1981：

AI领域PCB的6大紧缺材料 http://t.cn/AXaj8Ilq

2026-06-17 11:13:16

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慧姐从1到1000记录：

注意啦！2026年4月行业数据显示，多种材料面临紧缺。顶级紧缺的有磷化铟衬底、6N高纯氦气、六氟化钨，全球缺口大，价格疯涨，相关核心标的如云南锗业、凯美特气、雅克科技等。高度紧缺的包括溴素、砷化镓、碳化硅等，价格暴涨、零库存，涉及亚钾国际、三安光电等企业。重要紧缺的有己二胺、电解

2026-04-05 23:04:15

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许云疏投资笔记：

比光刻机还紧缺！半导体12大“卡脖子”材料，建议收藏好好研究！ 1.磷化铟 2.光刻胶 3.碳化硅 4.ABF载板 5.钽电容 6.高端PCB载板 7.电子级氢氟酸 8.MLCC电容 9.铜箔 10.电子布 11.半导体靶材钼 12.高纯氦气相关核心龙头关联股整理： #财经##a股百股涨停了#

2026-05-07 20:36:38

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一恩：

新易盛业绩有些差，看他的解释，是因为原材料紧缺，你们能明白吗[哈哈][哈哈][哈哈]

2026-04-24 21:21:39

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朱新宝2026：

市场热点方向：紧缺材料+涨价题材！ 1.六氟化钨 2.PPE树脂 3.大硅片 4.高端电子布 5.半导体靶材 6.MLCC 7.钨精矿/硫磺 8.光纤光缆

2026-06-13 19:47:29

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投星资产：

树脂材料，东方不败。 Q布跟进，铜箔跟进。上游紧缺，才有动力。

2025-12-22 11:39:40

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拾麦者说：

光通信/光模块/光芯片：6大卡脖子核心材料（精简收藏版） AI算力爆发，上游材料全面紧缺，国产替代空间巨大。一、磷化铟（InP）——光芯片之王 • 地位：800G/1.6T/3.2T光芯片唯一核心衬底，AI刚需 • 垄断：美日（住友、AXT）占90%+，国内自给率<10% • 缺口：全球缺口>70%，价格暴涨190% •

2026-04-10 08:20:00

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张伯庭谈牛骨：

半导体：最新12大——“紧缺”材料！ 1.磷化镓 2.光刻胶 3.碳化硅 4.ABF载板 5.钽电容 6.高端PCB载板 7.电子级硫酸 8.MLCC电容铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气

2026-05-21 22:57:30

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林宇辉2006：

半导体15大紧缺材料供需紧张持续至2028年，AI算力+新能源车+半导体设备+被动元件刚需支撑 1. 磷化铟｜光芯片/毫米波衬底｜涨幅300%｜缺口70%｜龙头：云南锗业 2. 碳化硅SiC｜高压电车/AI电源｜涨幅50%+｜长期缺货｜龙头：天岳先进 3. ABF载板｜GPU/CPU高端封装｜涨幅70%+｜产能紧缺｜

2026-04-27 00:10:04

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作手柳白：

光模块上游五大紧缺物料 AI算力爆发带动高速光模块需求井喷，上游核心物料供需持续失衡，五大紧缺材料成为产业链关键瓶颈，紧缺周期贯穿2026-2028年。 1. 磷化铟衬底光芯片核心基材，全球产能缺口70%，紧缺态势延续至2028年。供给高度垄断，美股AXT年内涨幅超60倍，是高端光模块最刚性的卡脖子环节

2026-04-23 08:48:12

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