别只盯着PCB，ABF膜作为高端AI芯片FC-BGA先进封装的核心绝缘材料，正迎来由AI算力爆发、全球龙头涨价以及国产替代加速带来的历史性机遇。
​核心逻辑主要有以下三点：
1. 涨价红利与供需错配：全球AI算力需求井喷导致ABF载板供需缺口持续扩大（预计2028年缺口达42%），而全球龙头味之素新工厂到2032年才投产。其30%的涨价直接为国产材料打开了利润空间和替代窗口。
2. 国产算力链的强力牵引：随着华为昇腾等国产AI芯片的大规模放量，国内封测厂和载板厂对上游ABF材料的国产化诉求达到顶峰，已量产或进入验证阶段的国内企业将迎来订单的确定性爆发。
3. 技术突破与产能释放共振：国内企业通过自主研发（如CBF、GBF路线）绕开专利壁垒，良率不断提升，随着2026-2027年多家企业新产能集中投产，国产ABF膜将正式进入规模化替代的“黄金期”。
针对目前A股市场中ABF膜产业链，核心上市公司主要集中在ABF膜材料、载板制造以及上游关键配套三大环节。
一、 核心材料：ABF/类ABF膜国产替代先锋
这一环节是打破海外垄断的核心，利好逻辑主要在于“味之素涨价红利+华为等国产算力接棒+高性价比优势”。目前全球95%以上的ABF膜市场由日本味之素垄断，其近期宣布涨价30%，直接凸显了国产材料的性价比，加速了国产供应链的导入。
1、华正新材（603186）：
核心逻辑：国产ABF膜替代进度最快的绝对龙头。公司自研CBF复合积层绝缘膜，核心性能指标对标进口，良率达85%以上。作为国内唯一通过华为昇腾体系验证并进入小批量供货的厂商，其600万平方米产能预计2026年底投产，业绩弹性最大。
2、莲花控股（600186）：
核心逻辑：跨界半导体材料的“新贵”。公司通过全资子公司收购深圳纽菲斯51%股权，切入类ABF膜核心赛道。纽菲斯是国内少数能量产“真ABF”膜的企业，产品已通过欣兴、华通等全球头部载板厂验证，并立项建设年产2万吨的超级工厂，远期有望承接大量国产算力链订单。
3、宏昌电子（603002）：
核心逻辑：主打性价比路线的代表。公司与晶化科技合作开发类ABF增层膜（GBF膜），采用低损耗环氧胶膜路线，具备显著成本优势，已进入华为昇腾供应链备选名单，预计2026年第四季度实现规模量产。
4、生益科技（600183）：
核心逻辑：国内覆铜板绝对龙头。依托深厚的树脂配方技术积累，自主研发的“生益芯”ABF膜性能达到国际先进水平，目前已进入小批量供货阶段，有望凭借庞大的产能基础与客户资源实现快速增长。
​二、 中游制造：ABF载板量产与扩产
这一环节是产业链的“心脏”，利好逻辑在于“AI服务器需求激增+量价齐升”。单颗高端GPU就需要多片ABF载板，AI服务器的爆发直接带动载板需求倍增。
5、深南电路（002916）：
核心逻辑：国内ABF载板技术标杆。已实现20层以下ABF载板批量量产，广州基地产能持续扩张，产品已成功导入AMD、英伟达及华为昇腾等核心客户供应链。
6、兴森科技（002436）：
核心逻辑：国内内资量产先锋。其珠海基地ABF产线良率已突破90%，并成功进入华为、英伟达供应链，2026年产能释放将进一步加速。
​三、 上游配套：核心填料打破“卡脖子”
这一环节是保障产业链安全的关键，利好逻辑在于“核心原材料自主可控”。
7、联瑞新材（688300）：
核心逻辑：ABF膜核心填料（亚微米球形硅微粉）国内唯一突破企业。该产品是实现ABF膜低介电常数、低热膨胀系数的核心成分，长期被日本垄断。公司实现规模化生产后，不仅为国内ABF膜企业提供稳定供应，还有望进入国际供应链
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