小芯片间需要高密度通讯，传统基板不够用咋办？工程师妙用“硅中介层”来牵线搭桥，用芯片技术来封装芯片！这就是2.5D先进封装的核心，是不是很巧妙？#硬核科普# #半导体# http://t.cn/AX9jhqaW
大胖也许不胖
小芯片间需要高密度通讯，传统基板不够用咋办？工程师妙用“硅中介层”来牵线搭桥，用芯片技术来封装芯片！这就是2.5D先进封装的核心，是不是很巧妙？#硬核科普# #半导体# http://t.cn/AX9jhqaW