CPO散热供应链完整梳理

CPO共封装光引擎功耗大幅提升，温控散热已经成为规模化落地的关键卡点，散热分为器件内部温控、陶瓷导热基板、热界面材料、光模块液冷结构件、液冷连接器、整机机柜液冷系统六大环节，下面整理赛道核心标的：

一、光引擎内部微型温控（TEC半导体制冷）

1. 富信科技：核心产品为通信级Micro‑TEC微型半导体制冷器，用于CPO光引擎激光器精准温控，国内少数实现1.6T规格TEC小批量交付企业，对标海外日系龙头，多家海外头部光模块处于验证阶段，是光器件内部温控的核心国产标的。

二、高导热氮化铝陶瓷基板&陶瓷外壳（散热基底+气密性封装）

1. 中瓷电子：氮化铝陶瓷封装基板、陶瓷外壳核心供应商，氮化铝具备高导热特性，作为CPO光引擎芯片散热基底，实现光器件气密性封装，国内通信陶瓷封装材料重要国产化力量。

2. 天通股份：量产高导热氮化铝陶瓷基板，适配CPO共封装光引擎高密度散热需求，突破基板致密度与热导率关键工艺，已进入多家光器件厂商验证流程，上游散热基材关键企业。

3. 三环集团：布局氮化铝陶瓷散热基板、光器件陶瓷外壳，微米级精密陶瓷加工能力突出，用于CPO光引擎内部散热与封装，供货多家光通信龙头，陶瓷散热耗材国产主力厂商。

三、热界面材料（填充缝隙、降低界面热阻）

1. 阿莱德：高端通信级热界面材料，导热凝胶、导热垫片产品，填充CPO光引擎芯片与散热底座间隙，降低界面热阻，批量导入国内头部光模块企业，热界面材料国产突围标的。

2. 飞荣达：布局高导热界面材料、散热石墨、一体化散热组件，产品适配CPO高功耗光模块散热场景，具备通信算力客户认证基础，热管理多品类协同布局的算力散热企业。

3. 中石科技：VC均热板、高导热石墨、相变导热材料，为CPO光引擎提供界面导热与均温方案，部分产品完成海外光模块客户认证，热界面材料领域国内技术领先企业。

4. 碳元科技：高导热石墨膜、导热散热垫片，适配CPO光引擎内部均温散热，从消费电子向高速通信算力领域拓展，热传导材料国产备选标的。

四、CPO光模块液冷结构件（Cage、微通道冷板一体化组件）

1. 鼎通科技：主打CPO/1.6T光模块液冷Cage总成，自研自产超细微通道液冷板，屏蔽壳体、冷板、快接头一体化交付，适配OSFP接口，深度对接海外算力供应链，液冷散热结构件国内第一梯队供应商。

2. 奕东电子：通过收购冠鼎切入微通道液冷板赛道，布局CPO光模块液冷Cage散热组件，具备连接器+液冷板协同制造能力，面向全球头部光模块厂商送样验证，是液冷结构件核心国产竞争者。

3. 领益智造：子公司立敏达开发光模块液冷Cage、液冷板一体化散热组件，面向北美算力客户供货，精密冲压+液冷组件协同，切入CPO外部接口散热赛道。

4. 强瑞技术：布局CPO光引擎液冷封装工装、散热结构件，兼顾器件检测与散热配套，聚焦光模块生产制造环节散热配套，CPO散热上游设备结构件配套企业。

五、液冷专用连接器（管路快速插拔）

1. 中航光电：开发适配CPO光模块的液冷快插连接器Mini‑QD，实现液冷管路快速插拔密封，解决CPO液冷系统接口可靠性痛点，液冷连接器国产核心厂商。

六、整机/机柜级液冷系统（交换机、智算中心层面散热）

1. 高澜股份：算力冷板式液冷板、冷却液整体方案，面向搭载CPO光引擎的AI交换机整机散热，解决整机机柜高密度热流，数据中心液冷系统层核心供应商。

2. 英维克：冷板与浸没式液冷全套方案，适配部署CPO设备的智算中心机柜散热，算力温控项目落地案例丰富，从整机侧保障CPO设备运行温度稳定。

赛道补充逻辑

1. 产业逻辑：CPO光引擎功耗远高于传统光模块，单纯风冷难以满足，散热从过去的配套零部件升级为核心瓶颈；分为器件端、模块端、机柜端三层需求。

2. 进度差异：TEC制冷、氮化铝陶瓷基板目前多处于送样、小批量验证；液冷结构件、整机液冷方案落地进度相对更快。

3. 题材属性：AI算力硬件+液冷散热+国产替代多重逻辑，容易跟随光通信、CPO板块轮动。

风险提示：以上仅为行业资料整理，不构成投资建议。