#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#说真的，今天这个技术放出来，第一反应就是：这也过于先进了吧？

说白了这就是移动端的HBM，走的6nm晶圆级垂直堆叠路线，直接干到1.22TB/s的带宽。什么概念？比现在主流手机的内存带宽强了16倍，甚至已经超过了HBM3的水平，都快摸到H100的级别了。

以前这种级别的带宽，那都是服务器级大显卡才有的家底，现在居然能塞进移动端芯片里。最没想到的是，第一个把这套WoW技术跑通的，居然是小米。

有这个带宽打底，端侧跑大模型才算真正有了硬根基，不用什么都往云端传，本地就能流畅扛住大模型运算。