小米这颗mHBM芯片真的有点过于先进了，相当于把HBM高带宽内存做到移动端里面来了。1.22TB/s的带宽，直接超过HBM3，是普通旗舰手机的16倍，都快摸到H100的水准。

WoW晶圆垂直堆叠这个底层技术，是端侧大模型很关键的根基，没想到被小米率先落地。有了超高带宽加持，手机本地跑大模型的瓶颈算是被打破一大截。

目前还只是技术亮相，明年才会商用。国产能啃下这种硬核封装技术，还是挺让人期待后续实际落地表现。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#