#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 芯片思路终于不再只拼平面制程，改成向上垂直堆叠太有想象力！整片晶圆面对面键合，互联密度直接大幅提升。超高带宽补齐端侧AI的短板，以后手机本地跑大模型不用完全依赖云端。期待这项技术快点落地，普通消费者也能实实在在感受到设备AI性能的飞跃。
发布于 江苏
三石益友