#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#摩尔定律逼近物理极限，晶圆级垂直堆叠成为破局关键。全球首款 6nm 该类芯片实现计算与存储晶圆直接键合，直击长期困扰端侧 AI 的内存墙难题。超高带宽大幅削减数据传输损耗，让终端本地大模型推理提速、功耗下降。先进晶圆键合工艺门槛极高，标志国产先进封装技术取得标志性进展，为手机、车载、人形机器人等端侧 AI 设备提供硬件支撑，加速智能终端性能迭代落地。
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