#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#全球首款6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片，专为端侧大模型而生。
硬核技术迭代，让人工智能真正跑在设备本地。
把计算晶圆和内存晶圆直接垂直堆在一起，Wafer on Wafer黑科技落地。
不是手机主芯片，而是AI协处理器，大幅提升本地大模型运算效率。
端侧AI再进一步，不用过度依赖云端，手机本地跑大模型能力迎来新突破。
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