XHEART预告下一代大模型芯片X9，预计，2027年推出；
核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽。
依旧是大家熟悉的“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏。

不过比较好奇会制程？芯片面积会增加多少，以及晶体管数量，刚才台积电陈平博士（非常难得）上台的时候说的是台积电已经准备好了，也分享了台积电 28 nm 到 2 nm 制程几个方面变化，现在就看新芯航途的进度了。

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