液冷服务器今天大涨，原因是GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，主要用于推理，和ASIC芯片类似，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案。
1）当前版本为V3，三星做的design service，alphawave提供serdes IP，V3的demo rack目前在面向GTC展出在设计。后续更新版本为V3 Ultra配套rubin ultra，V4配套Feynman。
2）V3版本的系统设计大面积采用现有技术，单rack 16个compute tray，每个compute tray上配有16颗LPU，2颗高端FPGA，1-2颗CPU，一个midplane板子，midplane前端接计算板，后端接少数铜缆。8个rack通过E/W网络串联，形成2048卡系统。FPGA负责2048卡系统内可配置串联通信的旁路功能。
3）V3U版本大概率是V3的合封版本，V4版本目前在考虑N3P工艺+CoWoS R来替代A16工艺，整体是成本考量为主。V3通过scale out网络与GPU集群通信，负责部分模型的decode功能。V3U/V4开始考虑在nvlink网络里与GPU共存。
#增量：液冷、PCB，FPGA，铜缆，光模块。