【LPU几个增量逻辑】
全球首见新芯片据产业反馈，今年GTC大会将发布的全球首见新芯片为LPU芯片，LPU为针对推理过程进行专门架构优化的芯片。

LPU芯片主要映射方向：
1）PCBLPU新增PCB需求。从供应链了解，LPU使用高多层PCB，目前多方案并行，包括30层+与50层+方案，进一步扩展PCB需求。

 两个要点：
1、PCB升规升级，主板或采用超高多层+M9的PCB设计；
2、PCB 在 AI BoM 占比持续提升（从当前3-5%提升至未来5-10%）。据产业反馈，增强型LPX机架将搭载256个LPU，采用多层52L M9 Q-glass PTH PCB，单个LPU对应PCB价值量约200美元。midplane、正交背板、Cowop、LPU等均带来PCB市场新增量。

2）Q布
LPU放大Q布需求。根据公开信息，NVL144机柜中约18个计算托盘，若计算层均由LPU组成，则每层理论可达到12-16颗芯片（考虑散热）。单芯片PCB面积按GB200测算约0.03平米，约40-50层PCB堆叠，考虑到极致的低损耗要求大概率需使用Q布。
Q布需求：按照50层PCB，每层1.5层Q布，冗余50%计算，单机柜需Q布：1037平米。相较于rubin单机柜（cpx版本）需Q布573平米，有翻倍提升潜力。

3）垂直供电NV将在Faynman一代启用垂直供电，LPU打开垂直供电增量市场。垂直供电所需的三次电源PCB工艺难度极高，毛利率可达60%+，为核心增量方向。

4）液冷据产业反馈，3月中GTC大会Rubin液冷方案进一步明确。技术节奏可能超预期，核心变化包括产品端冷板（微通道相关）、CDU（泵、阀等部件）等。