中信证券爆出猛料！
这种材料占服务器成本仅0.1%，今年要涨100%！比高纯石英砂还稀缺，供需缺口20%
​中信证券最新研报，2026年AI特种布需求加速落地，Low DK二代和Low CTE供需缺口有望扩大至20%左右，同时伴随着主动补库需求释放，特种布的价格弹性料将放大。据测算，特种布仅占服务器成本的0.1%，下游对特种布涨价敏感度较低，预计2026年Low DK二代和Low CTE价格有望实现翻倍以上的涨幅。
​这意味着，AI上游正在上演一场“小而美”的涨价盛宴！
​核心要点深度拆解：
​1. 特种布是什么？AI服务器的“隐形骨架”
​​​特种电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键增强基材。在AI服务器中，它扮演着“隐形骨架”的角色——你看到的GPU、CPU、内存条，都焊在PCB板上，而PCB板的强度和稳定性，就靠这些特种布撑着。
​​​特别是具备低介电常数（Low DK）、低介电损耗、低热膨胀系数（Low CTE）的特种玻纤布，已成为高端覆铜板的核心配套材料。
2. 20%的供需缺口是什么概念？比高纯石英砂还猛
​​​据测算，2026年AI特种布需求将达到2.15亿米左右，增量约1.2亿米，2027年增量约1.1亿米。而Low DK二代和Low CTE的供需缺口均有望达到20%以上。
​​​作为对比，当年高纯石英砂涨价300%时，供需缺口也就15%左右。但高纯砂占下游成本1%，而特种布只占服务器成本的0.1%。这意味着，下游AI巨头对这点涨价，根本不在乎——你翻倍涨，我也不疼。
3. 价格弹性：翻倍只是起点？
​​​预计2026年Low DK二代和Low CTE价格，都有望实现翻倍以上涨幅。这还不是天花板——从当年高纯石英砂涨300%的视角看，特种布的下游盈利水平明显优于硅片，AI巨头对涨价的接受度要高得多。
4. 为什么是现在？三重逻辑叠加
​​​· 需求端：北美CSP资本开支指引继续上修，预计2026年全球AI服务器支出同比增长99%
​​​· 供给端：高端薄布生产需承受高密度与低转速的双重挤压，单台织机产出效率大幅下降，且高毛利的AI特种布优先挤占织机产能
​​​· 补库周期：2025年下游资本开支增速明显超过2020年，2026年AI下游产能投放将带动上游特种布补库需求
​行业现状：涨价已从预期走向现实
​2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价，涨价周期由季度缩短至月度。宏和科技披露的经营数据显示，其电子布平均售价已从2024年末的3.74元/米涨至4.97元/米，涨幅达33%。
​3月1日与3月2日，下游IC载板全球头部企业利森诺科与三菱瓦斯化学先后宣布对CCL材料提价30%，进一步验证行业景气度。
​谁是大赢家？
​两个方向可以了解：
​· 具备规模与成本优势的龙头企业：龙头企业电子纱产能规模居前，成本优势突出
· 前瞻布局特种电子布的企业：两大民企在Low-Dk、Low-CTE领域已实现技术突破
​一家公司预计2025年实现归母净利润同比增长745%至889%，扣非净利润同比增幅超33倍。另一家预计归母净利润同比增长173.76%至251.97%。
​AI上游的“隐形冠军”正在浮现
​当市场还在盯着GPU、HBM这些明星赛道时，聪明的钱已经开始挖掘上游的“隐形材料”。特种布占服务器成本只有0.1%，但供需缺口20%，价格有望翻倍——这是一个典型的“小而美”的涨价逻辑。在AI算力发展竞赛中，这些不被关注的“配角”，正在悄悄成为赢家。
​占服务器成本0.1%，价格却能翻倍！你看好特种布这个赛道吗？