【SEMICON China 2026 | #奕成科技板级高密系统封测解决方案赋能AI算力发展#】#奕成科技#
近期,OpenClaw开源AI智能体框架引发的“养龙虾”现象席卷全网,标志着AI从对话式交互迈入自主智能体时代。这一转变对底层芯片提出更高算力、更大带宽与更优能效比的严苛要求。在后摩尔时代,制程微缩趋缓,先进封装已成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径。其中,板级封装(Panel Level Packaging)凭借面板级扇出工艺,具备优异的设备、材料利用率和产出效率,正将封装效率与系统性能的挑战转化为核心优势。http://t.cn/AXIzLhn4
