光通信，上游材料优先级排序。

本文直接按卡脖子程度，国产替代弹性，业绩爆发力三方面，对相关细分领域进行排序。

🔥 第一梯队：最卡脖子、弹性最大（AI算力核心命门）

1. 磷化铟（InP）衬底
逻辑：1.6T/3.2T光芯片必需，海外垄断90%+，国内自给率极低
代表：云南锗业、源杰科技
2. 薄膜铌酸锂（TFLN）
逻辑：3.2T光模块调制器核心，日本垄断，需求增速最快
代表：光库科技、天通股份
3. 玻璃基偏振片（光隔离器）
逻辑：高速光模块必备，国内唯一量产，全球第二
代表：光电股份（新华光）

 

📈 第二梯队：高壁垒、长期紧缺

4. 铌酸锂 / 光学晶体（LBO/BBO）
逻辑：调制器+光通信通用核心，全球寡头
代表：福晶科技
5. 砷化镓（GaAs）衬底
逻辑：光芯片+射频芯片双刚需，海外垄断
代表：三安光电、海特高新
6. 陶瓷封装基板（1.6T/CPO）
逻辑：高速光模块散热刚需，国产替代明确
代表：中瓷电子、三环集团

 

⛏ 第三梯队：资源型、偏周期但不可或缺

7. 锗（四氯化锗）
逻辑：光纤+探测器上游
代表：云南锗业、驰宏锌锗
8. 锑化物
逻辑：探测器+AI芯片散热
代表：华钰矿业、国城矿业
9. 溴素
逻辑：高端光纤原料，进口依赖高
代表：山东海化、鲁北化工

 
结语，短线看弹性：磷化铟 ＞ 薄膜铌酸锂 ＞ 偏振片
中线看壁垒：光学晶体 ＞ 陶瓷封装 ＞ 砷化镓
资源类只做右侧趋势：锗、锑、溴素