4月27日脱水研报：
一、CPO产业化元年，行业二阶导开启上行，国产设备迎来重大投资机遇期
1. 行业背景与趋势
产业化元年：2026年被视为CPO产业化元年，预计到2030年市场规模将达到100亿美元。
核心驱动力：AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户强绑定及产业链国产化。
设备变革：CPO实现毫米级光电共封，对准精度从微米级跃升至纳米级，工艺从分立组装转向异构集成，测试对象变为芯片-光引擎系统级互连。
2. CPO设备市场空间
制造流程：分为前道（硅光芯片制造与测试）、中道（封装集成）、后道（测试验证）。
关键瓶颈：前道硅光晶圆测试是制约量产效率的关键设备瓶颈。
市场规模预测：到2030年，CPO将为硅光晶圆测试设备带来21-24亿元的纯增量市场，中道/后道设备市场规模分别为126/84亿元。
3. 竞争格局
前道设备：主要厂商包括FiconTEC、FormFactor、Axis-TEC等外资企业，国内厂商如罗博特科、燕麦科技通过并购加速突破。
中道设备：海外头部参与者包括ASMPT、BESI等，国内参与者有猎奇智能、科瑞技术等。
后道设备：是德科技全球市占率第一，联讯仪器、伽蓝特等国内厂商加速国产替代。
二、AI算力基建“三驾马车”：SST千亿蓝海、高端CCL涨价潮、TFLN材料突破
1. SST（固态变压器）
市场前景：预计2030年全球SST市场规模达千亿元级，作为英伟达800V DC架构核心，效率达98%。
核心标的：四方股份。
2. 高端CCL（覆铜板）
涨价潮：受AI服务器需求拉动，台耀、台光电等厂商于2026年4月启动涨价，部分涨幅20%-40%。
相关标的：电子布（莱特光电、菲利华等）、电子树脂（东材科技、圣泉集团等）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）、封装填料（联瑞新材、国瓷材料等）。
3. TFLN（薄膜铌酸锂）
技术优势：带宽可超110GHz，驱动电压<2V，功耗较InP降低50%，是1.6T/3.2T光模块突破物理极限的关键材料。
相关标的：天通股份。
三、政策东风+技术奇点+商业落地，“三重共振”引爆脑机快速发展
1. 市场前景与技术路径
市场规模：预计2026年全球脑机接口市场规模将增至33亿美元，国内市场规模将达到46亿元。
技术路径：侵入式（市场占比约7%）、非侵入式（市场占比约78%）、半侵入式（市场占比约15%）。
2. 产业链与政策
产业链价值：上游电极、芯片等核心器件技术壁垒高，下游医疗应用空间最大。
政策支持：“十五五”规划建议将脑机接口列为需前瞻布局的六大未来产业之一，国家药监局将其纳入《优先审批高端医疗器械目录》。
3. 相关标的
非侵入式：翔宇医疗、伟思医疗、创新医疗等。
侵入式/半侵入式：美好医疗、博拓生物、心玮医疗等。
四、亚洲户储迎爆发势头，天然气供需失衡是主因
1. 市场爆发原因
主因：亚洲经济体高度依赖天然气进口，中东冲突导致南亚和东南亚天然气供给短缺，电力缺口加剧。
应对措施：多国激进推动新能源转型，如韩国推动100GW可再生能源和储能计划，印尼实施光储一体化宏图。
2. 竞争格局
企业布局：亚洲区域呈现一超多强格局，德业股份在多数市场占据50%左右市场份额，锦浪科技、固德威、艾罗能源等积极布局亚非拉新兴市场。#今日股市##财经##股票#