芯片四大工序：设计、制造、封装、测试，跟印度四大种姓一样，工序也有高低之分，很多人以为制造是最难的皇冠，所以台积电核心是把光刻机玩到最好。错，蚀刻只是前菜，先进封装才是看家本领，AI芯片全靠CoWos，新一代技术CoPos更牛，放弃圆形硅柱采用方形玻璃基板，封装才是别人无法追赶TSMC的护城河。
发布于 广东
林起
芯片四大工序：设计、制造、封装、测试，跟印度四大种姓一样，工序也有高低之分，很多人以为制造是最难的皇冠，所以台积电核心是把光刻机玩到最好。错，蚀刻只是前菜，先进封装才是看家本领，AI芯片全靠CoWos，新一代技术CoPos更牛，放弃圆形硅柱采用方形玻璃基板，封装才是别人无法追赶TSMC的护城河。