台积电定调“三层蛋糕”：COUPE量产在即、引爆光互连全产业链

核心理论：台积电提出了全新的AI芯片“三层蛋糕”理论，从芯片角度将AI产业分为：

第一层：运算（算力基础）。

第二层：异质整合与3D IC（先进封装）。

第三层：光子与光互连，台积电明确指出这是“未来最重要”的一层，确认了从“电互连”向“全光化”转型的行业趋势。

关键技术落地：为了支撑光互连层，台积电的COUPE硅光整合平台（通过3D堆叠集成电子与光子芯片）将在2026年进入全面量产，成为CPO交换机等产品的关键工艺，这意味着硅光/CPO技术的商业化进入加速期。

产业链受益环节：

上游核心器件：光芯片与激光器（如源杰科技、长光华芯）最为直接受益，因为CPO需求会拉动高速光芯片和光源。

中游设备：“卖铲人”逻辑，光电芯片的3D堆叠需要极高精度的封装和测试设备（如罗博特科）。

光模块与光器件龙头：行业龙头（如中际旭创、新易盛、天孚通信）凭借技术积累，正向硅光模块和光引擎等新产品迭代。

核心结论：COUPE量产标志着硅光时代正式开启。