PCB的爆发是有核心逻辑推动的，Ai算力与 1.6T/3.2T 光模块迭代，推动 PCB 线路向 15μm 级精细化升级，传统减成法（≥50μm）受侧蚀、材料适配差等瓶颈制约，已难以满足高密度需求。

mS­AP（改良型半加成法）可实现 15μm 线宽 / 线距，具备线路密度高、材料浪费少、适配高频 / 柔性基板三大核心优势，成为高端 PCB、IC 载板与 SLP 的主流工艺。

随着 Co­W­oS、CPO 等技术渗透，mS­AP 渗透率持续提升，带动激光钻孔、精密钻针、直写曝光、电镀、检测等核心设备需求放量，国产设备商迎来技术突破与订单增长双重机遇。

PCB产业链有望成为Ai人工智能的下一个千亿级别的赛道。

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