1、mSAP是什么？

mSAP（改良型半加成法）核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。与传统减成法相比，mSAP先在基板上贴合仅3μm厚的超薄铜箔，绘制精密线路图形后，再选择性电镀加厚目标区域，最后剥离多余铜层。

2、mSAP为什么是产业趋势？

一、性能卓越：

1）精度高：线宽精度可达±3μm，优于减成法的±8μm；

2）材料利用率高：铜箔利用率从传统减成法的55%提升至92%；信号完整性好，阻抗控制精度达±5%，适合56Gbps+高速信号传输。

二、下游应用的开拓：

1）1.6T光模块应用有此工艺，带动PCB大厂开启军备竞赛。如鹏鼎（11条线，66万平）、深南（7条线，42万平）、景旺（5条线，30万平）、红板（6条线，36万平）等。

2）2025年7月，英伟达的CoWoP封装路线图引领产业趋势。这项取消传统封装基板，将芯片模组直接焊接至高密度PCB主板的新架构，使mSAP工艺从辅助技术跃升为AI硬件制造的核心瓶颈。

3、mSAP工艺对产业链的影响？

最重要的变化之一：通胀，且越往上游供需缺口越大（电子布、铜箔等环节受制于设备），价格弹性大，典型如【电子布、铜箔】。

最重要的变化之二：需求从高端消费电子转向存储、光模块、CoWoP，供应链主导方发生变化，带来巨大的国产替代空间，典型如【载体铜箔、ABF膜】（都是日本企业一家独大主导的产业）。

最重要的变化之三：用量增加，价值量大幅提升，典型如【药水、铜粉】。

4、按照环节，投资机会在哪里？

1）铜箔：HVLP👉载体铜箔，载体铜箔原有市场空间约在50亿元，按照27年8000万只光模块+1600万只800G（硅光方案用），预计带来新增需求约700万平*110元=8亿元，弹性15%左右。

供应商海外三井份额95%，国内一梯队【方邦、德福、宝鼎】，其中德福、宝鼎采用化学工艺，方邦采用物理工艺（磁控溅射）。

2）BT树脂：原有工艺下树脂多为PPO和碳氢，mSAP工艺采用BT树脂，目前海外（三菱等）占比85%，国产化最领先的为【圣泉集团】，已通过生益验证并小批量供货。

3）药水：原有工艺药水占比4-6%（普通在4%，HDI占比6%），mSAP工艺预计提升至10%+。国产化率10%左右，国内【天承科技】为绝对龙一，且已进mSAP供应链（26Q2已有千万级别订单）。

4）铜粉：跟随药水价值量明显提升，全球龙头【江南新材】。

5）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，进展较快【福斯特】已有成熟产品出货，其次【容大感光】。

5、按照产业迭代、国产替代和通胀涨价两条线来看投资机会：

1）产品迭代，国产替代：

最看好载体铜箔国产替代：核心标的【方邦股份】、【德福科技】、【宝鼎科技】；ABF膜国产替代，核心标的【华正新材】

其次BT树脂，核心标的【圣泉集团】，其次关注【东材科技】。

2）价值量明显通胀线：

最看好价值量大幅提升的药水，核心标的【天承科技】、其次【三孚新科】；其次铜粉，核心标的【江南新材】；最后感光干膜，核心标的【福斯特】。