mSAP = Modified Semi-Additive Process = 改良型半加成法，是高端 PCB / 载板的超细线路制造工艺，主打：线宽 15–25μm、侧壁直、阻抗准、适合高速高频。
为什么 VR200 必须用 mSAP
VR200（Vera Rubin）大量HBM4 + 高速互联，信号速率极高，要求：
线宽 / 线距≤25μm（减成法做不到）
阻抗严格匹配（±5% 内），减少信号损耗
多层高密度布线（mSAP 可做 10–20 层精细线路）
VR200 的高速 PCB / 载板，mSAP 是唯一量产可行工艺。

周5红板和方邦都板了，这里可以关注相对滞涨的广信材料。mSAP 光刻胶 + 油墨