看来已经确认今年华为麒麟芯片的性能可以大飞跃 [酷]

通过先进封装，工艺优化，在不使用EUV的情况下大幅提高晶体管密度和主频 [并不简单]

#华为半导体领域新突破##烽火问鼎计划# ​