行业领先的技术……
为了抵消麒麟芯片 3D 堆叠所产生的热量，芯片内部集成了一个内置式主动微机电系统冷却风扇。
发布于 河北
京城数码爷
行业领先的技术……
为了抵消麒麟芯片 3D 堆叠所产生的热量，芯片内部集成了一个内置式主动微机电系统冷却风扇。