牛B，华为海思今年就能在只有DUVi的情况下达到238百万晶体管/平方毫米的超大晶体管密度 [酷]

同时主频也可以达到3.1GHz [666]

图上2025年的155百万晶体管/平方毫米的数据跟去年techinsight的报告相差不大。

2026年238的理论密度低于台积电N3B、N3E，但是远大于N4、N4P，如果今年实际的麒麟芯片晶体管密度达到180-190左右就可接近台积电3nm制程，太强了 [鼓掌]

如果能实现就能将与台积电的制程差距缩小到两年左右，远超三星的3nm工艺制程3GAP、3GAE工艺密度(理论密度170-195) [并不简单]

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