【#集微半导体展集章兑奖全攻略# ，重磅好礼等你解锁！】#集微大会##集微半导体展#

当中国半导体产业的“风向标”迎来十周年里程碑，一场属于全产业链的年度盛会即将启幕。2026年5月27日至29日，#第十届集微大会# 将在上海张江科学会堂隆重举行。
本届大会以“2+2+2+4+N+1”全新论坛架构升级亮相，而作为核心板块之一的#集微半导体展# ，更将携两大主题分区、全产业链顶尖企业，呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。
这一次，我们想让您不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软——展区集章兑奖活动正式启动！十枚专属印章，海量精美奖品，等你来挑战。

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