🔻逻辑电路晶体管密度 MTr/mm²，2026年目标为238。
🔻这是关键跳跃，来自“LogicFolding”设计。
🔻这意味着每平方毫米芯片面积可集成 2.38 亿个晶体管。理论上，这一水平与英特尔 18A 工艺及台积电 3 纳米制程技术相当。
🔻这个不需要等到2031年来验证，2026年就能看到。
🔻而到 2031 年，400+ MTr/mm²的晶体管密度，将提供相当于 1.4 纳米制程技术的性能，这将成为一座重要的里程碑。
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