开源建投证券研报：封装设备 先进封装 驱动后道设备增长，键合环节为核心驱动力。根据 YOLE Group 至 2030年 全球 2.5D/3D为代表的芯粒异构集成封装 市场规模 有望以 23%的复合增速提升至 285亿美元， 同期预计后道 设备市场规模将超过90亿美元， 受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、 HBM 高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动， TCB和混合键合设备已逐步 从键合 辅助角色 成为市场核心 驱动 。主流方案 TCB 技术的生命周期与渗透率 有望提升 根 据 ASMPT预计至 2028年 全球 TCB 总体潜在市场规模扩大至 16亿美元 2025 2028CAGR达 28%。 具备 TCB 量产能力及混合键合技术储备的设备厂商 有望优先受益下游先进封装渗透和技术迭代，其中 AMSPT旗舰 TCB 设备安装量已突破 500台 未来 锚定 35 40%全球市占率目标
混合键合：?拓荆科技、北方华创、中微公司等；

热压键合: ?快克智能、芯源微等；