【#亚智科技交付全球首台310mm PLP ECD量产设备#】#亚智科技##半导体[超话]#

6月15日，深耕半导体面板级封装设备研发制造的Manz亚智科技，正式完成全球首台310mm×310mm规格面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产设备交付，标志企业在先进封装核心制程设备领域实现全球首创突破，完整展现自研工艺、系统集成与量产落地全链条综合能力。
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