CoWoS封装 & ABF载板完整名单梳理

第一部分 CoWoS封装概念

一、材料-玻璃基板

沃格光电：玻璃基板进度行业第一，全球少数具备玻璃基板制程产业化能力企业。
京东方A：玻璃基板进度第二，中国大陆首家从显示领域转型先进封装玻璃基板的企业。
彩虹股份：玻璃基板进度第三，LCD与OLED玻璃基板进入京东方等头部企业供应链。
凯盛科技：公司拥有光电TEF玻璃基板产品，产品包含靶材。
蓝特光学：公司3D封装TGV基板已送样。
兴森科技：公司已研发玻璃基板样品。
蓝思科技：公司玻璃基板处于开发验证阶段。
美迪凯：玻璃基板业务占公司2%营收。
强一股份：公司已投资研发玻璃基板。
五方光电：公司拥有玻璃基板产品。
四会富仕：公司拥有玻璃基板相关技术储备。
力诺药包：公司玻璃基板产品已送样。
雷曼光电：公司有玻璃基板相关产品。
旗滨集团：布局半导体玻璃基板业务。
山东药玻：原材料同源可跨界做基板。

二、材料-电镀液/电镀材料

天承科技：TGV电镀材料进度第一，已实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品小批量出货。
三孚新科：TGV电镀材料进度第二，用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已向下游客户销售。
东威科技：TGV电镀材料进度第三，产品包含电镀设备以及电镀材料。
上海新阳：电镀液市占率全球第八，占比3%。
艾森股份：电镀液市占率全球第十一，占比1%。

三、材料-溅射靶材

江丰电子：靶材营收排名第一，28.5亿，业务聚焦集成电路领域。
隆华科技：靶材营收第二，7.82亿；两款靶材通过韩国三星品质稽核和产品验证。
阿石创：靶材营收第三，5.69亿，切入半导体靶材赛道。
欧莱新材：靶材营收第四，2.64亿，切入半导体靶材领域。
有研新材：公司产品包含靶材。
凯盛科技：公司产品包含靶材。

四、材料-湿化学品/掩模版

飞凯材料：正配合下游客户开发TGV封装湿化学品。
路维光电：供货沃格光电掩模版。

五、设备-激光通孔/TGV钻孔

帝尔激光：激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第一，已实现海外出货；参股三叠纪5.02%，搭建国内首条TGV玻璃基板产线。
大族激光：激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第二，已实现出货。
华工科技：激光诱导微孔深度蚀刻设备进度第二，已实现出货。
德龙激光：TGV激光打孔设备少量出货。
英诺激光：TGV激光打孔设备已有相关布局。
联赢激光：超快激光玻璃打群孔工艺已开发完成，现已出货。

六、设备-直写光刻/键合/固晶/离子注入/洁净/划片

芯碁微装：直写光刻设备市占率行业第一。
奥特维：键合设备市占率第一，占比5%-10%，覆盖消费电子封装领域。
快克智能：键合设备市占率第一，占比5%-10%，主打高功率半导体封装。
拓荆科技：混合键合设备进度第一，现已进入客户验证阶段。
同兴达：混合键合设备进度第二，已有相关技术布局。
新益昌：固晶机市占率第一，占比6%。
先导基电：半导体离子注入设备市占率行业第一。
盛美上海：清洗设备市占率全球第五，占比7%。
屹唐股份：去胶设备市占率全球第二，占比35%。
北方华创：去胶设备市占率全球第五，占比5%。
至纯科技：高纯工艺系统营收A股第一，营收34.35亿。
光力科技：半导体划片机市占率5%。

七、封测服务

长电科技：集成电路封装测试服务全球市占率第三，占比11.3%。
通富微电：集成电路封装测试服务全球市占率第四，占比7.8%。
华天科技：集成电路封装测试服务全球市占率第六，占比3.8%。
晶方科技：专注传感器领域封装测试服务。
深科技：专注存储芯片领域封装测试服务。
中科技：显示驱动芯片封测服务市占率A股第一。
汇成股份：显示驱动芯片封测服务市占率A股第二。
甬矽电子：A股唯一主营业务以先进封装为主的上市公司。
蓝箭电子：国内集成电路封测服务领先企业。
伟测科技：A股第一大独立第三方集成电路测试企业。
利扬芯片：A股第二大独立第三方集成电路测试企业。

第二部分 ABF载板概念

一、材料-ABF膜（类ABF积层膜）

生益科技：ABF膜产能行业第一，类ABF积层产品已在国内多家大型封装基板厂、芯片设计公司完成验证；产品聚焦高频、高速、封装基板覆铜板等高端特种品类。
华正新材：ABF膜产能第二，可替代CBF积层膜处于验证阶段，覆铜板龙头，铝塑膜业务同步成长。
中京电子：ABF膜产能第三，子公司盈骅已通过国际巨头验证；少数同时具备刚、柔印制电路板批量生产与强研发能力的PCB制造商。
莲花控股：旗下子公司深圳纽菲斯具备NBF膜专利技术与完整生产能力。
四会富仕：自研新型NPC RCC材料，可替代传统ABF膜。
激智科技：从中国台湾地区引进ABF膜专业技术团队。
天和防务：进度A股第四，类ABF积层膜产品建成中试产线；子公司天和嘉膜类ABF材料可用于GPU、HBM相关领域。

二、材料-球形硅微粉

联瑞新材：球形硅微粉进度第一，已完成送样。
凌玮科技：球形硅微粉进度第二，拥有相关技术与产品。
莲花控股：2025年报披露，通过全资子公司莲花科创与纽菲斯开展股权合作，深度切入类ABF膜核心赛道。
中天精装：对外战略投资参股半导体ABF载板企业科睿斯。
崇达技术：控股子公司普诺威投资mSAP制程，具备ABF载板生产设计能力，当前暂未应用于CPU、GPU算力芯片。

三、材料-环氧树脂

宏昌电子：环氧树脂产能行业第一，15.8万吨；在ABF赛道与晶化科技合作开发“GBF先进封装增层膜新材料”，实现国产化替代。
同宇新材：环氧树脂产能第二，4.32万吨。
圣泉集团：环氧树脂产能第三，2.72万吨。
东材科技：环氧树脂产能第四，0.52万吨。

四、材料-PCB湿化学品

光华科技：PCB湿化学品营收第一，20.82亿元。
天承科技：PCB湿化学品营收第二，4.64亿元。
三孚新科：PCB湿化学品营收第三，2.81亿元。

五、产品-ABF载板

兴森科技：ABF载板产能行业第一，FCBGA封装基板可稳定量产20层及以下产品，20层以上产品处于打样阶段。
深南电路：ABF载板产能第二，20层及以下产品可批量生产，22-26层产品持续打样推进。
中京电子：参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供货能力。
鹏鼎控股：参股8.47%礼鼎科技，旗下ABF、BT载板均已实现量产。

六、设备-ABF载板加工设备

英诺激光：面向FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备，正在接受客户打样。
吴志机电：16/20/25/32万转/分钟主轴、直线电机产品已大批量用于ABF载板等高端板材加工。

提示：以上内容仅为市场信息梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎