AI上游三大材料升级主线
✅RCC基材：缓解ABF膜卡脖子，适配3.2/6.4T。德福科技、铜冠铜箔（铜箔）、宏昌电子（树脂）
✅薄膜铌酸锂：2.4T光模块落地超预期，放量提前。天通股份（晶圆材料）、光库科技（调制器）
✅氮化铝陶瓷基板：氧化钇管控，日企供给受限，国产替代加速。中瓷电子、旭光电子
⚠️多数处于验证、导入阶段，业绩兑现存在不确定性，仅产业梳理，不构成投资建议。
发布于 广东
作手柳白