设备零部件交货周期延长，不利于扩产预期啊！

据行业消息显示，用于半导体制造的设备所需关键零部件的交货周期已延长至原来的两倍以上。一家生产沉积设备的国内A设备公司高层表示：零部件的供应面临很大困难，过去下单后4个月就能收到沉积设备用零部件，但现在这一时间已延长到10个月。

据称，生产半导体激光加工设备的B公司获取日本产核心部件的周期最长可达40个月。B公司相关人士表示：尽管愿意支付更高费用，也希望尽快收到货物，但对方告知由于零部件供应商的生产能力有限，很难缩短交货时间。如果不寻找替代供应链，眼下将难以继续生产设备。

业界不愿使用中国产零部件的风气也起到了推波助澜的作用，这源于美中贸易冲突。如果中国产品进入制造先进半导体的关键零部件供应链，美国半导体制造商可能会面临交易限制。在半导体设备零部件市场中，中国产品凭借价格优势迅速崛起，排除它们之后便很难找到替代方案。#半导体#