英伟达在SEMICON West 2026上展示了下一代CPO方案OOI，核心是把光引擎从有机基板搬到GPU共用的硅中介层上，进一步缩短电信号路径，降低功耗、提升带宽密度。
同步展出的8波长DWDM方案，单纤可实现256Gb/s传输。
不过OOI仍处原型阶段，散热、良率、可维修性都没解决，英伟达未公布量产时间表，预计2030年后才可能落地。
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英伟达在SEMICON West 2026上展示了下一代CPO方案OOI，核心是把光引擎从有机基板搬到GPU共用的硅中介层上，进一步缩短电信号路径，降低功耗、提升带宽密度。
同步展出的8波长DWDM方案，单纤可实现256Gb/s传输。
不过OOI仍处原型阶段，散热、良率、可维修性都没解决，英伟达未公布量产时间表，预计2030年后才可能落地。