先进封装的分类和时间线，3D 封装在 2018 年就研发出来，但主要用在内存上，因为逻辑 die 可以通过先进制程来缩小晶体管，不需要堆叠。

2020 年的3D System on a Wafer 其实就是 Cerebras，早就被证明行不通了。

2022 年的 CPO，直到现在还在被资本炒。光电封装，国产替代还有很长的路要走。当超大参数模型不能被布置在单台服务器上时，CPO 就是未来 AI 数据中心的核心