#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#很多人疑惑堆叠芯片厉害在哪？传统封装内存和计算芯片分开摆放，数据来回搬运损耗大。6nm晶圆级垂直堆叠，DRAM与NPU晶圆面对面紧密结合，传输距离压缩到极致，带宽拉满，大模型生成、AI交互响应更快，设备使用体验肉眼可见提升。
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