Qi标准由WPC无线充电联盟于2010年推出，基于电磁感应技术实现无线能量传输。随着Qi2无线充电标准持续普及，越来越多的芯片厂商、方案商及模组企业开始布局磁吸无线充电市场。

2018年，伏达半导体正式开启JDM（联合设计制造）开发
2019年，伏达产品成功进入Apple供应链
2020年，伏达建立了覆盖越南和泰国的全球供应链
2023年，伏达发布首款在软启动阶段即获认证的Qi2.0模块
2025年，伏达发布全球首款Qi2.2标准模块

截至目前，伏达已拥有12款获得Qi2 认证的模块，认证产品数位居第一。
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对于无线充电发射端，伏达平衡了三组约束：功率vs厚度、磁力vs厚度、定制vs交期。伏达支持"顶盖与磁力按应用定制"，同时用China + non-China 双供应链和精简生产流程守住交期。
伏达Qi2.X 产品系列有： NU326、NU300、NU328、NU329、NU325...
·NU300
铝壳被动散热，是7.9mm 的"标准答案"。
·NU328 | NU329
5.4mm 超薄自有设计，薄 20%。
·NU325
TEC + 风扇，把"充电快 30 分钟"变成结构事实。
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以上模块：
1.分别支持 MPP 25W、EPP 15W 与 BPP 5W
2.接口留了 3 路 GPIO: 对做整机的人而言，三路 GPIO 是留给外部控制逻辑的——比如用外部 MCU 触发或读取模块状态、做整机层面的对齐判断或指示灯联动。
3.87%的效率下，最高25W 的无线输出对应约 28.7W 的系统输入功率，差额约 3.7W 最终变成热。
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选型参考：
· 要求空间够，要 25W，不希望有风扇噪音→选NU300
· 空间够，要求25W，需要更强散热 →选NU325F
· 空间极限，要 25W 且体积敏感 →选NU325
· 机身要薄，充电功率可接受 15W →选NU328/NU329

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