西电团队攻克芯片散热难题

【打破 20 年技术僵局，西电团队攻克芯片散热世界难题】郝跃院士张进成教授团队的最新研究，通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。