【CNMO科技消息】1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——不同材料层间“岛状”界面导致的散热效率低下问题。研究成果已发表于国际权威期刊《自然·通讯》与《科学进展》，为全球半导体高质量集成提供了“中国范式”。