聚焦硬核突破！西电郝跃、张进成教授团队，以离子注入诱导成核技术攻克半导体材料难题，氮化铝成核层实现质的飞跃，散热与功率性能大幅跃升，超国际纪录30%-40%，破解卡脖子难题，彰显中国科研硬实力！#我国攻克半导体材料世界难题# ​