2026年初CPO（光电混合共封装）行业进入技术落地与产能筹备关键期，呈现NPO过渡方案为主、纯CPO逐步推进的特征，产业链分工清晰，3.2T技术和薄膜铌酸锂成核心布局方向，整体行业2026年小批量落地、2027年规模化放量。

1. 技术路径：CPO与NPO边界明确，NPO为当前主流。纯CPO由台积电做深度集成、英伟达主导推进，柜内互联功耗和成本优势显著，但柜间互联优势不足且绑定芯片厂商；NPO为过渡方案，光引擎可插拔，适配当前硅光芯片良率水平，还被头部厂商认为是兼具灵活性和性价比的长期选择。同时CPO对上游零部件规格要求更高，需全新技术解决传输问题。

2. 量产节奏：核心器件先行，2026年ELS激光芯片、FAU等小批量出货，纯CPO交换机仅万台级出货，ELS模块下半年送样；2027年行业规模化放量，英伟达ELS模块需求大幅提升，纯CPO交换机预计需求约20万台。纯CPO量产遇封装良率低、关键物料短缺、英伟达产品散热等瓶颈，其规模化量产预计要到2027年下半年。

3. 供应链格局：头部企业卡位核心环节，分工体系清晰。台积电主导核心封装，台湾ODM厂商负责整机组装；天孚通信是英伟达CPO体系核心供应商，Lumentum2026年独家供应激光芯片；传统光模块头部厂商向高端升级，二线厂商在细分领域突围，天孚通信、致尚科技、太辰光为A股核心CPO供应商。英伟达第二代102T CPO交换机已推出，成本大幅下降。

4. 市场需求：AI数据中心驱动高带宽需求，云厂商态度分化。Meta最激进布局CPO，谷歌、AWS偏保守，谷歌更推OCS方案；1.6T光模块成2026-2027年需求主力，受芯片短缺交付受限，800G光模块需求稳定，NPO需求随高端GPU增长。CPO交换机当前渗透率低，2026年出货1-2万台，2027年预计5-10万台，2027、2028年渗透率分别达10%、15%-20%。

5. 未来布局与挑战：3.2T技术成研发核心，谷歌、英伟达2027年明确需求，薄膜铌酸锂是核心技术方向，其传输性能优异但未量产，还面临芯片可靠性问题，海外由住友供应衬底，国内天通股份等为核心。旭创、新易盛等国内企业加速3.2T量产布局，上游企业也在扩产筹备。行业长期面临供应链博弈、核心物料自主可控性不足、扩产泡沫担忧等问题。