2026年3月29日的光通信产业链调研纪要，核心指出AI算力驱动下光通信行业高景气超预期，1.6T光模块成核心增量，同时大功率CW激光器迎来爆发，而铟、磷化铟衬底、玄光片等核心材料/器件供应紧缺成行业核心瓶颈，OCS成为下一代AI网络核心赛道，具体总结如下：

1. 1.6T光模块成最大增量，景气窗口超预期：2026年全球1.6T光模块出货约2700万只，2027年头部客户需求指引达7500-9000万只，实现约三倍增长；800G增速趋缓但国内仍有增量，光模块在数据中心资本开支占比从4%升至5-6%，叠加AI资本开支扩张，行业景气周期长于市场预期。

2. 大功率CW激光器成光芯片新赛道，市场空间翻倍：作为CPO架构核心器件，其2030年前全球市场空间从20亿美元上调至40亿美元，四年内近20倍增长，目前全球量产厂商极少，国内企业尚处送样验证阶段，头部AI芯片厂商正推动该产业链向北美本土重构。

3. 多环节供应链瓶颈凸显，核心材料供应极度紧张：磷化铟衬底订单排至2030年，今年产量翻倍至50万片仍供不应求；高纯铟超70%由中国供应，2026年初对日本限制出口致其光芯片厂商断供；占全球30%份额的玄光片供应商因缺稀土停炉，另一头部厂商限量供应，下半年供应将进一步紧张；MOCVD设备全球仅两家供应，交期延长至1年，扩产受限。

4. OCS成下一代AI网络核心，技术路线各有侧重：作为AI数据中心网络拓扑核心，谷歌2026年采购约1400台、2027年望翻倍至4000台，英伟达下一代架构或配套OCS；当前MEMS为技术主流，硅光波导潜力最大且获微软、英伟达、谷歌联合布局，只是暂未成熟。

5. 行业存在四大核心风险：CPO落地不及预期致CW激光需求锐减；供应链瓶颈缓解削弱产品价格压力；铟出口限制解除使日本厂商产能恢复；硅光波导OCS提前量产挤压现有MEMS/LCoS方案市场份额。