《广发海外电子通信》
️PCB：聚焦 2Q 加速上行

我们预计，受益于新 AI 平台ramp-up，PCB 产业链 2Q26 将迎来显著价值量提升与营收加速。在 PCB 板块中，我们看好即将迎来 2Q 涨价的 CCL。

️GTC 要点回顾：本届 GTC 展示了 LPU 与 midplane 方案，我们认为将为 PCB 产业链带来可观的价值量提升。全新 midplane 采用 168 层基于 M9 Q glass 的 CCL，较此前 78 层大幅升级。当前 midplane 设计将单 GPU PCB 价值量推升至 1400 美元，英伟达亦重申在 Kyber 架构中采用 midplane。尽管高层数 PCB 存在制造复杂度高、良率爬坡难度大等问题，我们预计 midplane 将支撑 2027/2028 年市场 TAM 分别达 145/580 亿元人民币。另一方面，GTC 期间推出 LPU，我们预计 2027/2028 年 LPU 机架出货量分别为 1 万 / 1.5 万台，单机架 PCB 价值量约 10 万美元。

️新服务器放量驱动业绩加速：英伟达平台方面，即便 midplane 降级至 M8.5，单 GPU PCB 价值量仍由 GB300 的 440 美元提升至 Rubin 的 620 美元以上。Rubin 平台已于 3 月进入小批量生产，预计量产将于 4 月末至 5 月启动。Google V7 方面，上游 1Q26 已开始ramp-up，EMC 的 M8 月出货量接近 80 万张，Google 已成为 EMC 第一大客户。Google V7 将从 M6 升级至 M8 材料，PCB 层数由 36 层提升至 44 层，我们预计 Google AI PCB TAM 2026/2027 年分别达 237/517 亿元人民币。此外，AWS T3 PCB 亦在放量，Acton 的 SMT 将于 7 月启动。T3 平台新增 switchboard，叠加升级至 HVLP4 铜箔，亦将带来 PCB 价值量显著提升。

️CCL 2Q 迎来涨价：EMC 已于 3 月完成首轮提价，M7+ 材料涨价 10-15%，M6 及以下材料涨价 20-25%。更重要的是，与市场一致预期的 “EMC 1H26 仅提价一次” 不同，我们认为 EMC 将于 4 月启动第二轮同幅度提价，国内头部 CCL 厂商将跟进。高端 CCL 方面，客户可通过新 AI 平台新定价条款将 CCL 成本传导至终端，提价接受度更高。低端 CCL 方面，厂商将产能转向高端产品导致减产，交货周期由此前 5-6 周延长至 20 周以上。交货周期拉长、供应偏紧将使下游客户更易接受成本传导。在涨价驱动盈利增长背景下，我们将 CCL 列为 2Q PCB 产业链首选标的。