EMC（环氧塑封料）
又一半导体材料涨价！
​住友电木（全球龙头）全系列半导体先进封装用环氧塑封料，即将涨价20%！

EMC环氧塑封料 核心公司：

一、全球海外龙头

1. 住友电木
全球市占率最高，高端AI算力、车规级EMC优势极强，行业定价权龙头。

2. Resonac（原日立化成）
全球第二梯队核心，中高端封装材料布局完善。

3. 松下
全球前三梯队，综合封装材料体系完整。

二、A股国内核心企业

1. 华海诚科
国内EMC绝对龙头，并购衡所华威后产能大幅提升；国内稀缺实现HBM专用颗粒料量产的企业，深度绑定头部封测大厂与海外存储供应链。

2. 飞凯材料
国内第二大EMC厂商，液态封装材料LMC技术领先，HBM配套GMC推进速度较快。

3. 彤程新材
主打车规级环氧塑封料，树脂原材料一体化优势明显。

4. 德邦科技
聚焦功率半导体、先进封装领域EMC产品，绑定功率器件客户。

5. 联瑞新材
EMC关键核心填料球形硅微粉龙头，是整个塑封料产业链上游核心标的。

6. 创达新材
主营环氧塑封料、液态封装材料、电子硅胶等封装配套材料。

三、国内其他重点非上市/配套企业

衡所华威、长春塑封料、中科科化、德高化成、中鹏新材