晚上把华为逻辑堆叠的论文读了一下。还是建议今天讨论这个问题的不要只看华为的新闻稿，也读一下它的论文啊。
我感慨的是：这个事情不是别人不能干，还真是被逼出来的华为能干。
外面很多人难道不知道弄这个东西能提高芯片效率吗，但是你找fab它不给你弄啊。
现在华为反正没有外面的fab帮忙，反正无路可走，就选一条路走起来呗。
这个logic folding要有两片有源wafer来做face to face的hybird bonding，你说你找台积电/三星，谁给你做。
EDA也不给你开发，你还得自己开发。华为自己弄了一个，其他公司根本没有开发工具。
华为狂改逻辑netlist，哪个设计公司这么干，给自己找制造芯片的麻烦不是吗？
华为也知道这样制造芯片更难，但是通过设计强优化（工程师全员做题家，做题做到极致），把总周期拉回来了。
这就是剑走偏锋，这才是弯道超车。
就是你得冒险走别人不敢走的路，甚至在很多人看来是死路一条，结果才是置之死地而后生。
靠这个技术，成熟制程下华为硬是把单位晶体管功耗降低了25%-30%，最终实现了麒麟2026的P核能效提升41%（官方拆分）。#麒麟2026芯片性能大幅提升#
我觉得讨论问题还是要实事求是，看看论文再说。
我看到的是中国工程师绝处逢生的勇气，看到的是沿着这条路走下去的未来进行时的遥遥领先。
我不是华为手机用户，今天我给它点个赞。 #华为芯片# #华为半导体领域新突破#【#华为发表半导体韬定律#】#华为发表半导体演进新路径#