第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装推动下磨划设备的变革》 演讲人：和研科技 技术总监——王晓亮 #集微大会# #半导体# #芯片# #先进封装# #和研科技# http://t.cn/AXaEYbJ5 ​