国产芯片制造核心装备离子注入机成功出束！

这是串列型高能氢离子注入机！

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。 ​